BGA паста Mechanic XG-50 оловянно-свинцовая 35грамм

Широкое распространение новых технологий монтажа радиодеталей на печатные платы привело к возникновению прогрессивных материалов для пайки, одним из которых является паяльная паста. Этот расходный материал для пайки включает в себя флюс, а также микрочастицы припоя, размер которых в паяльной пасте MECHANIC XG-50 составляет 25-45мкм.

Свинцово-оловянная паяльная паста предназначена как для BGA так и для SMD пайки. 

Внимание! Хранить в холодильнике при температуре 0-10°С.

Характеристики:

• Размер зерна: 25-45 микрон
• Состав: 37% свинца / 63% олова
• Модель: XG-50
• Вес: брутто примерно 36г (заявлено 50г)
• Производитель: Mechanic

• Профессиональная паяльная паста "Mechanic" позволяет легко паять и облуживать несложные элементы (например провода) в бытовых и, более того, в полевых условиях без использования паяльника.
  __ Достаточно соединить спаиваемые элементы, нанести немного пасты и прогреть зажигалкой. Через 2-3 сек. поверхности спаяны. При пайке толстых проводов сечением от 1 мм^2 и более рекомендуется пользоваться турбированными зажигалками либо горелками.

• Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как,использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.
  
  Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

• Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
• Размеры частиц:20-38 микрон.
• Вес: 35 гр.
• Температура примерно 183°С.
• Применение:
• Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
• Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
• Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
• Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.
• После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.
  
  Хранить следует в прохладном месте.