Широкое распространение новых технологий монтажа радиодеталей на печатные платы привело к возникновению прогрессивных материалов для пайки, одним из которых является паяльная паста. Этот расходный материал для пайки включает в себя флюс, а также микрочастицы припоя, размер которых в паяльной пасте MECHANIC XG-50 составляет 25-45мкм.
Свинцово-оловянная паяльная паста предназначена как для BGA так и для SMD пайки.
Внимание! Хранить в холодильнике при температуре 0-10°С.
Профессиональная паяльная паста "Mechanic" позволяет легко паять и облуживать несложные элементы (например провода) в бытовых и, более того, в полевых условиях без использования паяльника.
__ Достаточно соединить спаиваемые элементы, нанести немного пасты и прогреть зажигалкой. Через 2-3 сек. поверхности спаяны. При пайке толстых проводов сечением от 1 мм^2 и более рекомендуется пользоваться турбированными зажигалками либо горелками.
Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как,использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.
Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.
Основные | |
---|---|
Производитель | Mechanic |